Tinggal hanya sebulan lebih sehingga pelancaran PlayStation 5, malam tadi Sony telah berkongsi gambaran terperinci mengenai perkakasan dalaman PlayStation 5 dalam sebuah video teardown dan kami telah mengongsikannya di Facebook kami, anda boleh juga tonton di bawah. Video tersebut memberi kita pemahaman yang lebih baik mengenai perkakasan PS5 dan menjawab soalan mengenai keboleh percayaan SSD, potensi penyejukan, prestasi terma dan beberapa panel yang sebenarnya boleh dibuka.
Video yang dipersembahkan oleh VP Mechanical Design Sony Yasuhiro Ootori. Dengan lebar 104mm, tinggi 390mm, dan kedalaman 260mm, PS5 jauh lebih tinggi dan lebih lebar daripada PS4, tetapi anda boleh meletaknya secara melintang atau mendatar. Berikut adalah beberapa tarikan menarik dari teardown PS5.
PS5 mempunyai semua pilihan sambungan yang anda perlukan
PS5 menampilkan pelbagai jenis port tersedia kepada pengguna, seperti di bahagian depan terdapat port USB-C 10Gbps dan port USB-A 480Mbps berdasarkan USB 2.0. Di belakang pula terdapat dua port USB-A. Selain itu terdapat juga Ethernet Gigabit di bahagian belakang bersama port HDMI yang membenarkan anda untuk sambungkan PS5 ke TV anda. Untuk sambungan Wireless, PS5 menggunakan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1 juga untuk versi disc, pemacu Blu-ray adalah unit serba lengkap yang mempunyai dua lapisan penebat untuk mengurangkan bunyi.
PS5 mempunyai reka bentuk yang menarik dengan dua panel sisi yang dipasang di kedua-dua sisi konsol, dan di buka, kita dapat melihat bahawa panel-panel ini dirancang untuk dikeluarkan dengan mudah.
Anda hanya boleh “angkat sudut belakang dan luncurkannya” untuk melepaskan panel, dan kemungkinan kita akan melihat vendor aftermarket yang menawarkan panel sisi yang membolehkan anda menyesuaikan rupa PS5. Perumahan dalaman juga merangkumi dua lubang “penangkap debu” yang memudahkan membersihkan PS5. Reka bentuk modular pasti menjadikan PS5 sebagai pilihan yang lebih menarik jika anda memilih untuk menyesuaikan konsol anda.
Kemudahan upgrade storan PS5 dengan menambah SSD NVMe
Dengan PS5, anda boleh menambahkan SSI PCIe 4.0 NVMe dan memperluas penyimpanan storan konsol. Kita dapat melihat selepas membuka panel sisi bahawa slot M.2 berada di lokasi yang dapat diakses dan slot ini agak mudah untuk meningkatkan penyimpanan pada PS5. Sabrent’s 1TB PCIe 4.0 NVMe SSD berharga $200 (lingkungan RM800), dan kita akan melihat tawaran yang lebih baik untuk SSD jenis ini dalam beberapa bulan akan datang.
Untuk storan yang memang tersedia , PS5 mempunyai 825GB SSD dan Sony menggunakan pengawal SSD khusus yang dirancang untuk memaksimumkan kadar pemindahan, dengan jenama yang memerlukan pemindahan hingga 5.5Gbps.
Sistem penyejukan sangat efektif
Salah satu sebab utama ukuran PS5 berkaitan dengan prestasi. Dengan kekuatan komputasi 10.3TFLOP, PS5 lima kali ganda lebih kuat daripada PS4. Oleh itu, Sony menambah pengambilan udara di bahagian depan, kipas 120mm besar untuk menyalurkan aliran udara ke dalam sistem, dengan keseluruhan panel belakang berfungsi sebagai ekzos.
PS5 dikuasakan oleh CPU AMD Ryzen eight-core yang dicatatkan pada 3.5GHz dan GPU berasaskan AMD Radeon RDNA 2 yang meningkat hingga 2.3GHz. Terdapat 16GB memori video GDDR6, 825GB SSD yang disebutkan di atas, dan kemampuan untuk memperluas penyimpanan dengan mudah. Akhirnya, PS5 mempunyai bekalan kuasa 350 watt.
Kerana kuasa yang ditawarkan, heatsink pada PS5 menggunakan hampir separuh ukuran konsol. Heatsink menggunakan paip haba untuk menghilangkan haba, dan Sony mengatakan ia memberikan tahap prestasi penyejukan yang serupa dengan ruang wap.
Liquid metal TIM untuk prestasi lebih baik
Salah satu perkara yang paling menarik di video ini adalah bahawa Sony menggunakan “liquid metal TIM“(bahan antara muka termal) untuk memberikan prestasi “penyejukan tinggi stabil jangka panjang”. PS5 menggunakan chipset hebat yang dirancang untuk berjalan pada 3.5GHz, dan menghasilkan banyak haba.
Di situlah heatsink masuk, tetapi hubungan antara heatsink dan cip membawa kepada ketahanan haba, jadi bahan antara muka digunakan untuk melakukan pemanasan antara kedua titik hubungan dengan lebih baik.
Intel pada amnya menggunakan pasta termal sebagai bahan antara muka termal pada CPUnya, dan walaupun itu adalah penyelesaian yang berpatutan, ia bukan yang paling berkesan untuk menghilangkan haba. TIM logam cair lebih mahal, tetapi kerana ia mempunyai kekonduksian yang lebih tinggi, ia melakukan kerja menyedut haba yang lebih baik. Kerana Sony menggunakan TIM logam cair, ia mampu memberikan prestasi puncak yang lebih baik pada PS5 kerana CPU tidak perlu dibengkokkan untuk mencegah pemanasan berlebihan.
Jadi itulah dia beberapa bahagian penting terdapat dalam teardown ini. Tak sabar pula nak peluk sampai puas, letak kat meja TV kat rumah kami tu! PlayStation 5 memulakan debutnya pada 12 November tetapi sayangnya masih tiada sebarang harga Malaysia yang telah didedahkan. Untuk dedahan harga negara lain, anda boleh rujuk di sini.
Sumber: Android Central
@gamersantaimy
Discussion about this post